Aliminyòm ak kòb kwiv mete fin CPU chalè

Deskripsyon pwodwi:

Stamping Fin koule chalè yo se yon solisyon ideyal lè refwadi pou aplikasyon pou konveksyon fòse ki gen gwo pouvwa pou pwodiksyon an mas. Yon pil zip fin konstwi soti nan yon seri de najwar tòl endividyèl ki gen tenm sou, ki plwaye, ak zip ansanm lè l sèvi avèk karakteristik anklan. Longè najwa ak twou vid ki genyen nan yon pil ka varye lè yo itilize diferan mouri Stamping ak najwar yo ka fèmen, kreye yon kanal finned ak pil fin zip la, oswa louvri pou koule lè milti direksyon depann sou kondisyon Airflow aplikasyon an.

Materyèl ak tretman sifas:

Baz: aliminyòm 6061, nikèl plake

Fin: aliminyòm ak kwiv,nikèl plake

Blòk: kwiv, anti-oksidan

heatpipe: D6, D8, tiyo kwiv,anti-oksidan

TIM materyèl: SHIN-ETSU,7921, DOW CORING TC-5888

Etikèt: GE/SABIC LEXAN PC FILM

Materyèl: Intel estanda peek nwa pyès ki nan konpitè

Pwosesis:

Stamping, CNC D ', reflow soude, brase, soude epoksidik

Benefis& Avantaj:

Konsepsyon fleksib nan sa a fin ak anplasman

Solisyon ideyal pou pi wo volim, aplikasyon pou pèfòmans segondè

Ajoute konsepsyon zo kòt sou baz la ogmante espesifikasyon rèd dissipateur chalè a

CU+AL konsepsyon konbinezon fin Stamping balanse pèfòmans ak pri.

Espesifikasyon:

TPD: 225W

Pousantaj koule lè: 15-30CFM

Rezistans tèmik:

Platfòm: Intel eagle stream

Aplikasyon: CPU sèvè, ka òdinatè

Detay pwodwi:

Poukisa chwazi nou:

1, Fè egzateman kontwole materyèl la fèk ap rantre pou garanti bon jan kalite pwodwi a.

2, byen jere chak pwosesis pou amelyore efikasite ak bon jan kalite

3, Bay pri ki pi konpetitif ki baze sou evalyasyon faktori

olye ke konpayi komès

4, Ekselan sèvis pou rezoud kliyan', nenpòt enkyetid ak pwoblèm.

5, Pwodiksyon fleksib pou satisfè demann ijan kliyan'.

Baj popilè: Aliminyòm ak kwiv fin cpu dissipateur, Stamping fin dissipateur, Intel CPU dissipateur, pwosesis dissipateur, zip fin dissipateur, Stamping fin soude dissipateur.