Poukisa CPUs de pli zan pli itilize grès silicone olye pou yo soude pou dissipation chalè?

Intel se de pli zan pli lè l sèvi avèk grès silicone pou gaye chalè apre IvyBridge, e menm seri a chè X se pa iminitè. Pandan ke li se pratik pou twòp antouzyasm yo louvri kouvèti a, konsomatè òdinè gen dout. Yo nan lòd yo sove yon kèk dola, seri a-wo fen nan dè milye de dola sakrifis chalè dissipation. Èske sa vrèman apwopriye? Ki rezon ki fè yo ogmante popilarite silikone?

Premye a tout, pèfòmans nan difizyon tèmik nan grès silicone se tout bon enferyè soude, ki se pi lwen pase dout. Men, CPU silicone grès se pa bon mache grès òdinè silicone, ni li se dantis la ke anpil moun ridikil. Itilize nan grès silicone se tout bon pou konsève pou depans yo. Lè konsantre a se pa sou materyèl la chalè tèt li, gen pi fon rezon. Yo nan lòd yo konprann prensip yo dèyè li pi klè, kite a konprann kèk konesans debaz nan CPU.

Mouri se fiks sou substra a pa yon gwoup plen nwa anba, ak Lè sa a, kouvwi ak grès silicone ak Lè sa a, sou koule a chalè. Kòm Mouri jenere pi plis ak plis chalè, ak anpil moun kraze Mouri yo nan lòd yo fè chalè a koule die pi pre, Intel te kòmanse ajoute kouvèti pwoteksyon ak Mouri fòme Desktop la nou wè kounye a. Aparans debaz la nan machin CPU a:

IHS: Entegre Chalè gaye. Se sa nou wè ak kouvèti ajan an. Gen kèk moun ki panse ke li te fèt nan aliminyòm, men an reyalite materyèl prensipal li yo se kwiv, paske kwiv gen kondwit tèmik segondè. Li se ajan paske li se kouvwi ak yon kouch nikèl. Sèvi ak nikèl kòm sifas la ka pi konpatib ak grès la silicone pi wo a:

Se materyèl koòdone tèmik la sou kouvèti a kwiv yo rele TIM1 (Materyèl Koòdone tèmik), ak konduktivite a tèmik anba kouvèti a kwiv te yon fwa yo rele TIM2. Kouvèti a kwiv ka pote chalè a nan mouri nan yon zòn ki pi gwo, epi pote chalè a nan yon sistèm chalè pi gwo (Chalè Sink) nan TIM1 fasilite dissipation chalè.

Ki sa ki pi mal se ke anporis yo kite nan soudaj la ki envizib nan je a toutouni pral anpil agrave deformation sa a. Avèk itilizasyon CPU a, fant yo ki ka parèt nan soude a pral tou agrave efè sa a. Jis tankou tren an tren pral kite jwenti ekspansyon, koneksyon an silicone TIM2 ka kite yon espas tanpon pou mouri a ak kouvèti a kwiv ak diferan rapò ekspansyon, kidonk elimine danje sa a.  Yon pi gwo Mouri ka pi byen gaye chalè a nan substra a ak IHS, ak deformation pou chak zòn inite se tou piti. Ti die a pral egzajere fenomèn sa a epi fè li plis tandans pwoblèm.

Koneksyon soude a trè difisil, ak ki jan yo soude materyèl la silikon nan kouvèti a kwiv se yon gwo pwoblèm. Materyèl la dwe trete anpil fwa asire anfòm efikas:

Malgre sa, soude pral gen yon enpak negatif sou sede ak depans pwodiksyon. Makonnen ak difikilte pou ogmante nan pwosesis soudaj la ki te koze pa ogmantasyon nan dansite chalè, manifaktirè chip yo pa ap tann jwenn altènativ yo. Se konsa, nou wè ke depi IvyBridge, Mouri a vin trè piti, grès la silicone TIM2 te sou tab la ak itilize plis ak plis ankò. Sèvi ak grès silicone fè TIM2 pa gen okenn efè sou itilizatè jeneral yo. Tout CPUs travay trè byen nan TDP a, ki se garanti pa anbalaj la ak tès. An menm tan an, li diminye depans ak risk, se konsa poukisa pa fè li?

Pou twal eksplozyon, grès la silicone TIM2 fè li fasil yo louvri kouvèti a. Ou ka eseye divès kalite materyèl TIM2 sou pwòp ou a, konbine avèk yon sistèm chalè fò, ki ka defi pi wo frekans, ki se tou yon bon bagay. Sepandan, itilizatè jeneral yo ta dwe raple ke pa gen okenn garanti apre ouvèti kouvèti a, ak tanperati ki wo afekte lavi a, se konsa yo ta dwe pridan.