teknoloji refwadisman thermosyphon
Ak devlopman nan aprantisaj pwofon, simulation, konsepsyon BIM, ak aplikasyon endistri AEC nan divès endistri, anba benediksyon teknoloji AI teknoloji GPU vityèl, se analiz pwisan GPU pouvwa informatique obligatwa. Tou de sèvè GPU ak estasyon travay GPU yo gen tandans yo miniaturize, modilè, ak trè entegre. Dansite koule chalè a souvan rive nan 7-10 fwa ke nan ekipman sèvè GPU tradisyonèl ki refwadi lè a. Akòz enstalasyon santralize modil yo, gen yon gwo kantite kat grafik NVIDIA GPU ak yon gwo kantite chalè, kidonk pwoblèm nan dissipation chalè trè enpòtan. Nan tan lontan an, teknoloji konsepsyon dissipation chalè souvan itilize pa ka satisfè kondisyon nouvo sistèm yo. Sèvè GPU tradisyonèl ki refwadi dlo oswa sèvè GPU ki refwadi likid pa ka separe de sipò fanatik yo. Teknoloji refwadisman thermosiphon a se yon nouvo solisyon nan konsepsyon tèmik sèvè nan dènye ane yo.
Kounye a, teknoloji a refwadisman thermosyphon sou mache a sitou itilize yon kolòn oswa radyatè plak kòm kò a, se yon tib chalè medyòm mete nan pati anba a nan chalè a, se yon likid k ap travay sou fòm piki nan koki a, epi yo etabli yon anviwònman vakyòm. Sa a se yon tiyo chalè gravite tanperati nòmal. Pwosesis k ap travay la se jan sa a: Nan pati anba a nan chalè a, sistèm chofaj la chofe likid la k ap travay nan koki a atravè tiyo a mwayen chalè. Nan ranje tanperati k ap travay, likid k ap travay la bouyi, ak vapè a monte nan pati siperyè chalè a pou kondanse ak lage chalè, ak kondansasyon an ap koule sou miray enteryè a nan chalè a. Se rflu nan seksyon chofaj la chofe ak evapore ankò, epi chalè a transfere soti nan sous chalè a nan koule chalè a atravè chanjman nan faz sik kontinyèl nan likid la k ap travay reyalize objektif la nan chofaj ak chofaj.
Aplikasyon an nan dissipation chalè thermosyphon sou estasyon travay GPU:
Ki jan chak jenerasyon CPU cooler deplase etap pa etap nan limit la nan pèfòmans teyorik kontanporen. Soti nan koule chalè aliminyòm ki pi primitif jiska prezan an, li se yon bon chwa. Ou ka panse ke depi kèk ti najwar yo tèlman fasil yo sèvi ak, èske plis ak pi gwo najwar pi bon pou itilize? Sepandan, rezilta a se pa ka a. Plis najwar yo soti nan sous chalè a, se pi ba tanperati najwar yo. Lè tanperati a desann nan tanperati lè ki antoure a, kèlkeswa konbyen tan najwar yo fèt, transfè chalè a pa pral kontinye ogmante.
Lè konsomasyon pouvwa GPU modèn antre nan seri a nan 75 a 350 Watt oswa menm pi wo, enjenyè konsepsyon tèmik vire yo devlope nouvo metòd dissipation chalè. Tiyo chalè tèt li pa amelyore kapasite dissipation chalè radyatè a. Fonksyon li se sèvi ak kondiksyon chalè ak konveksyon chalè an menm tan pou reyalize yon efikasite transfè chalè pi wo pase sa yo ki an metal tèt li.
Koulye a, rekò nou an ap vini-thermosyphon. Thermosyphon dissipation chalè se pa tankou yon tiyo chalè, ki sèvi ak yon nwayo tib pou pote likid la tounen nan fen evaporasyon an, men sèlman sèvi ak gravite, makonnen ak kèk desen enjenyeu yo fòme yon sikilasyon, epi sèvi ak pwosesis la evaporasyon likid kòm yon ponp dlo. . Sa a se pa yon nouvo teknoloji, li trè komen nan aplikasyon endistriyèl ak lage gwo chalè.
Anjeneral pale, febrifuj la andedan GPU a pral bouyi, koule anwo nan bò kondansasyon anndan an, chanje tounen nan likid epi retounen nan bò a evapore. Gen de gwo avantaj nan teyori:
1. Evite tiyo chalè soti nan seche, epi yo ka itilize pou overclocking chips pèfòmans ultra-segondè.
2. Paske pa gen okenn nesesite pou yon ponp dlo, fyab la pi bon pase tradisyonèl refwadisman dlo entegre
Pwen ki pi enpòtan nan dissipation chalè thermosiphon se ke epesè li yo pral redwi soti nan tradisyonèl 103 mm a sèlman 30 mm (redwi a mwens pase yon tyè), ak fòm nan se relativman ti epi yo pa pral konpwomèt pèfòmans. Yo nan lòd yo fasilite pwosesis nan ekipman thermosyphon chalè dissipation, pifò manifaktirè kounye a itilize materyèl aliminyòm. Yo itilize kwiv tou, epi tanperati a ka bese pa 5-10 degre, sèlman pou sèvè GPU ki jenere plis chalè.
