Teknoloji ak tandans mache AI Cooling
Akòz ogmantasyon rapid nan demann pou pouvwa informatique AI, pèfòmans ak konsomasyon pouvwa nan chips AI te siyifikativman amelyore ansanm. Limit anwo nan konsomasyon pouvwa pou refwadisman nivo chip lè-refwadi se alantou 800W, ak pri-efikasite a diminye lè chip nan lè-refwadi rive nan limit pouvwa a. Yo bezwen solisyon refwadisman pi pwisan ak efikas pou kenbe operasyon nòmal ekipman an.
Si nou sèlman fè efò pou amelyorasyon nan teknoloji jeni chalè dissipation epi fè kèk ajisteman minè oswa optimize sou plan orijinal la, vitès la nan pwogrè ak amelyore yo pral pi dousman, ak diferans ki genyen ant kapasite nan dissipation chalè bay ak demann lan pou pèfòmans-wo ak gwo pouvwa informatique ap vin de pli zan pli gwo.Sèlman atravè kèk teknoloji refwadisman kreyatif ak deranje, nou ka fondamantalman reyalize echèl oswa plizyè fwa amelyorasyon kapasite a, epi rezoud pwoblèm nan nan diferans ki genyen ant chip pèfòmans refwadisman ekipman ak demann fè fas a pa teknoloji tradisyonèl yo.
An tèm de teknoloji refwadisman, modil aktyèl la dissipation chalè se sitou ki konpoze de teknoloji ibrid tèmik aktif ak pasif. Kounye a, modil tèmik yo divize an refwadisman lè ak refwadisman likid:
Refwadisman lè se pwosesis pou itilize lè kòm yon mwayen pou gaye chalè atravè materyèl entèmedyè tankou materyèl koòdone chalè, lavabo chalè (VC), oswa tiyo chalè, atravè konveksyon ant koule chalè oswa fanatik la ak lè a.
Likid refwadisman chalè dissipation reyalize nan, oswa imèsyon chalè dissipation, sitou nan konveksyon ak chalè likid refwadi chip la. Sepandan, kòm jenerasyon an chalè ak volim nan chip la ogmante ak diminye, konsomasyon nan pouvwa konsepsyon tèmik (TDP) nan chip la ogmante, ak lè refwadisman chalè dissipation piti piti vin ensifizan pou itilize.
Epi gen 2 solisyon prensipal tèmik refwadisman likid nan mache a kounye a, premye solisyon refwadisman likid endikap la se atravè sikilasyon dlo, ki antre nan kò a atravè ponp ak tiyo pou retire enèji chalè. Yon lòt kalite se teknoloji imèsyon, ki mete yon sous chalè (tankou yon chip) nan yon likid ki pa kondiktif pou retire enèji chalè.Se poutèt sa, yo nan lòd yo amelyore dansite pouvwa a nan yon kabinè sèl, solisyon refwadisman likid yo te lajman itilize. nan sant done nan dènye ane yo. Li ka apeprè divize an de chemen teknik: Plak Fwad ak Immersion.
Ansyen an endirèkteman transfere chalè aparèy chofaj la nan likid refwadisman ki fèmen nan tiyo a sikile atravè yon plak frèt; Lèt la dirèkteman mete aparèy chofaj la ak tablo sikwi kòm yon antye nan likid la.Konpare ak mwayen lè a, likid gen pi wo konduktiviti tèmik, pi gwo kapasite chalè espesifik, ak pi fò kapasite absòpsyon chalè.Anplis de sa, refwadisman likid tou gen avantaj enpòtan nan opere. depans yo.
Akòz ogmantasyon rapid nan demann pou pouvwa informatique AI, amelyorasyon pouvwa CPU/GPU ki gen rapò montre yon tandans akselere. Dissipation chalè, yon endistri ki te deja pa bay anpil atansyon, ap vin de pli zan pli enpòtan akòz kwasans eksplozif nan done ak informatique te pote pa AI. Pousantaj pénétration likid refwadisman ap monte soti nan mwens pase 10% kounye a rive 20% pa 2025.
