Estrikti ak prensip k ap travay nan 3DVC

Yon tiyo chalè se yon eleman kondiktif tèmik ki genyen yon dimansyon ki kondui chalè soti nan yon bout tiyo a nan lòt la. VC (plak chofaj) se yon eleman kondiktif tèmik ki genyen de dimansyon ki kondui chalè soti nan yon pwen nan yon sifas. 3D-VC, jan non an sijere, pa sèlman pèmèt pou kondiksyon tèmik nan direksyon avyon X ak Y, men tou, ajoute yon kondiksyon tèmik yon dimansyon nan direksyon Z. Prensip li se tankou yon VC ki genyen de dimansyon + yon tiyo chalè ki genyen yon sèl dimansyon. Karakteristik debaz nan 3DVC se ke kavite entèn la se kondiktif nan tout direksyon, ak estrikti kapilè yo nan tout direksyon yo tou konekte ansanm. Li gen yon diferans fondamantal nan soude tiyo chalè sou yon plak egalizasyon tanperati konvansyonèl yo.

3D vapor chamber working principle

Pwosesis fabrikasyon 3DVC a se byen konplèks, ekivalan a fè tiyo chalè ak VC, ak Lè sa a, soude de yo ansanm, ak kavite entèn la fè ak asire sele. Akòz gwosè a wo nan pwodwi a nan direksyon Y a, kapasite nan soude se trè ba ak pri a se chè. Metòd endikap aktyèl la se sèvi ak keratin soude pou soude tiyo chalè a ak kouvèti tèt VC, Lè sa a, Sinter estrikti kapilè a, ajoute estrikti sipò, ak soude kouvèti anwo ak anba yo. Pwosesis ki vin apre a se menm jan ak VC konvansyonèl yo.

3D VC module

Li posib tou pou sèvi ak yon kouvèti anwo entegre (pa fòje oswa lòt metòd pou jwenn koki tiyo chalè Y-direksyon ak koki kouvèti anwo VC entegre nan fòm). Pwosesis sa a tou gen limit enpòtan ak gwo depans envestisman, epi li pa te lajman adopte. Difikilte pou fè 3DVC manti nan pozisyon yo koneksyon miltip ak kondisyon sele segondè; Estrikti kapilè a ta dwe konekte ansanm pou asire lis chanèl rflu likid. Entwodwi yon nwayo aspirasyon ka nan yon sèten mezi ogmante efè a nan rflu likid.

3D VC cooler

Chanm vapè a li menm se yon eleman konduktiviti tèmik rapid; Anvan jenerasyon 3DVC, metòd prensipal la se te sèvi ak tib surchof pou transfere chalè ki soti nan BASE nan chak plak refwadisman. Gen toujou kontak tèmik rezistans ant BASE a ak tiyo chalè a, osi byen ke rezistans nan tèmik nan materyèl la kòb kwiv mete tèt li. San yo pa entwodwi konpozan ekstèn k ap deplase pou amelyore dissipation chalè, 3D VC itilize prensip transfè chalè chanjman faz atravè difizyon tèmik nan yon estrikti ki genyen twa dimansyon dirèkteman ak efikasite transfere chalè soti nan chip la nan fen a byen lwen nan dan an pou dissipation chalè. Li gen avantaj ki genyen nan dissipation chalè efikas, distribisyon tanperati inifòm, ak otspo redwi, ki ka satisfè kondisyon yo ki gen gwo pouvwa dissipation chalè aparèy ak tanperati inifòm nan zòn dansite chalè segondè.

Ou ka renmen tou

Voye rechèch