Enpak Substra pakè sou dissipasyon chalè ki ap dirije

Pwoblèm nan dissipation chalè se yon pwoblèm ki dwe adrese nan anbalaj gwo pouvwa dirije. Depi efè a dissipation chalè dirèkteman afekte lavi a ak efikasite lumineux nan lanp lan ki ap dirije, efektivman rezoud pwoblèm nan dissipation chalè nan gwo-pouvwa ki ap dirije pake a jwe yon wòl enpòtan nan amelyore fyab la ak lavi nan pake a ki ap dirije. Se konsa, ki sa ki faktè prensipal yo ki afekte dissipation nan chalè nan pake a ki ap dirije.

Premye faktè: estrikti pake

Se estrikti nan pake divize an de kalite: estrikti espre mikwo ak estrikti chip baskile.

1.Micro espre estrikti

Nan sistèm sele sa a, likid la nan kavite likid la fòme yon jè fò nan bouch mikwo a anba yon presyon sèten. Jet la afekte dirèkteman sifas substra chip ki ap dirije a epi li retire chalè ki te pwodwi pa chip ki ap dirije a, ki aji sou ponp mikwo a. Anba, likid la chofe antre nan ti kavite likid la lage chalè nan anviwònman an ekstèn, se konsa ke tanperati li yo gout, ak Lè sa a, koule nan mikroponp la ankò pou kòmanse yon nouvo sik.

Avantaj: Estrikti mikwo-espre a gen gwo pèfòmans chalè dissipation ak distribisyon tanperati inifòm nan substra chip ki ap dirije a.

Dezavantaj: fyab la ak estabilite nan mikroponp la gen yon gwo enfliyans sou sistèm nan, ak estrikti nan sistèm nan se pi konplike, ki ogmante pri a opere.

2.Flip chip estrikti

Flip-chip. Pou chip tradisyonèl fòmèl la, elektwòd la sitiye sou sifas limyè ki emèt chip la, ki pral bloke yon pati nan emisyon limyè a epi redwi efikasite limyè ki emèt chip la.

Avantaj: Limyè a soti nan safi a sou tèt chip la ak estrikti sa a, ki elimine lonbraj nan elektwòd ak kondwi ak amelyore efikasite nan lumineux. An menm tan an, substra a sèvi ak Silisyòm ak konduktiviti tèmik segondè, ki anpil amelyore efè a dissipation chalè nan chip la.

Dezavantaj: Chalè ki te pwodwi pa PN nan estrikti sa a ekspòte atravè substra safi a. Konduktivite tèmik safi a ba epi chemen transfè chalè a long. Se poutèt sa, chip nan estrikti sa a gen yon gwo rezistans tèmik ak chalè a pa fasil gaye.

Dezyèm pi gwo faktè a: materyèl anbalaj

Materyèl anbalaj dirije yo divize an de kalite: materyèl koòdone tèmik ak materyèl substra.

1.materyèl koòdone tèmik

Kounye a, materyèl yo souvan itilize tèmik koòdone pou anbalaj dirije gen ladan lakòl kondiktif tèmik ak lakòl an ajan kondiktif.

(a) Lakòl kondiktif tèmik

Eleman prensipal la nan lakòl kondiktif tèmik souvan itilize se résine epoksidik, kidonk konduktiviti tèmik li yo piti, konduktiviti tèmik se pòv, ak rezistans tèmik se gwo.

Avantaj: Lakòl kondiktif tèmik gen karakteristik izolasyon, kondiksyon chalè, antichok, enstalasyon fasil, pwosesis senp ak sou sa.

Dezavantaj: Akòz konduktiviti tèmik ki ba, li ka sèlman aplike nan aparèy anbalaj ki ap dirije ki pa mande pou gwo dissipation chalè.

(b) Lakòl ajan kondiktif

Lakòl ajan kondiktif se yon GeAs, SiC substra kondiktif ki ap dirije, yon materyèl anbalaj kle nan pwosesis pou dispanse oswa prepare yon chip wouj, jòn ak jòn-vèt ki ap dirije ak yon elektwòd tounen.

Avantaj: Li gen fonksyon yo nan fikse ak lyezon chip la, kondwi ak kondwi chalè, ak transfere chalè, e li gen yon enfliyans enpòtan sou dissipation chalè a, reflektivite limyè, ak karakteristik VF nan aparèy la dirije. Kòm yon materyèl koòdone tèmik, lakòl ajan kondiktif se kounye a lajman ki itilize nan endistri a ki ap dirije.

2.materyèl substra yo

Yon sèten chemen dissipation chalè nan aparèy pake ki ap dirije se soti nan chip ki ap dirije a nan kouch nan lyezon nan koule nan chalè entèn nan substra a dissipation chalè epi finalman nan anviwònman an ekstèn. Li ka wè ke substra a dissipation chalè enpòtan pou dissipation nan chalè nan pake a ki ap dirije. Se poutèt sa, substra a dissipation chalè dwe gen karakteristik sa yo: segondè konduktiviti tèmik, izolasyon, estabilite, plat ak fòs segondè.