Metòd refwadisman takograf
Diferan de lòt machin dijital, takograf se yon kalite ekipman nan eta k ap travay alontèm. Lè tout konpozan machin yo opere ansanm, pèfòmans chalè dissipation ekipman yo pral dirèkteman afekte estabilite k ap travay la epi, nan ka grav, lavi sèvis ekipman an. Imajine si machin ou ap kondwi byen epi toudenkou kam priz la fè aksidan, oswa chip la boule lè ou tounen soti nan yon distans ki long, li gen anpil chans yo dwe ki gen rapò ak pèfòmans nan dissipation chalè nan ekipman an.
Ka bon jan kalite a nan dissipation chalè dwe reflete soti nan andedan an nan deyò nan Cam priz la, tankou pèfòmans nan dissipation chalè nan processeur a, konsepsyon an chalè dissipation nan modèl aparans, ak konsepsyon sikwi. Se dragaj chalè te pote soti nan tach enpòtan cho nan ekipman an amelyore estabilite nan travay nan ekipman an.
Shell materyèl dissipation chalè:
Sèvi ak alyaj oswa materyèl plastik ak bon konduktiviti tèmik yo pwodwi koki a ka akselere vitès la dissipation chalè nan tachograf. Konpare ak lòt materyèl plastik, konsepsyon tèmik sa a gen pi wo pri, men li se plis benefis pou operasyon an ki estab ak segondè fyab nan aparèy la.
Aplikasyon materyèl tèmik kondiktif:
Koulye a, pi plis ak plis tachograf bezwen fonksyon anrejistreman HD, kidonk done yo kalkil ak pwosesis nan aparèy la se gwo, ak valè kalorifik la se relativman gwo. Si eleman kle yo pa refwadi nan tan, achiv la ap sispann anrejistreman, rekòmanse, oswa menm boule. Se poutèt sa, lè konsepsyon estrikti pwodwi a, manifaktirè yo konsepsyon nan tachograf pral rankontre yon pwoblèm: ki jan yo byen vit kondwi chalè a nan yon espas etwat ak fèmen reyalize efè a dissipation chalè?
Se materyèl la kondiktif tèmik yo itilize ranpli espas sa a lè ant aparèy chofaj la ak koule chalè a oswa baz metal. Karakteristik fleksib ak elastik yo pèmèt li kouvri sifas trè inegal. Se chalè a transmèt soti nan aparèy la separasyon oswa PCB a antye nan koki an metal oswa plak difizyon, sa ki ka amelyore efikasite ak lavi sèvis nan eleman yo chofaj elektwonik.
