Faktori ba rezistans tèmik / pri ki ba radyatè konpoze atravè pwosesis espre frèt
Ekipman elektwonik jenere chalè pandan operasyon, ki mennen nan yon diminisyon nan pèfòmans ak fyab. Konpozan IC ak gwo konsomasyon pouvwa tèmik anjeneral sèvi ak yon koule chalè pou fè chalè pou anpeche tanperati junction la depase limit maksimòm akseptab.
Enstale yon koule chalè sou yon chip semiconductor ki baze sou Silisyòm epi finalman gaye chalè chip la nan lè oswa likid se yon metòd refwadisman komen pou aparèy elektwonik. Radyatè sa yo anjeneral fèt an kwiv oswa aliminyòm pou kont li, oswa yon konbinezon de kwiv ak aliminyòm.
Radyatè Copper yo chè, men radyatè aliminyòm pa gen ase konduktiviti tèmik
Konduktivite tèmik kòb kwiv mete pi gran pase sa aliminyòm, ak kapasite dissipation chalè pou chak volim inite pi bon pase sa yo ki nan aliminyòm. Eksepte enfliyans nan pwa ak pri, kwiv se materyèl la pi pito pou lavabo chalè. Aliminyòm gen konduktiviti tèmik ki ba, kidonk radyatè aliminyòm pa ka gaye chalè ase vit, epi mande pou pi gwo sifas ak pi wo najwar. Nan anpil aplikasyon kontra enfòmèl ant, espesyalman nan pouswit sistèm dansite pouvwa segondè, radyatè aliminyòm yo pa pi bon chwa.
Poukisa nou bezwen yon radyatè konpoze kwiv-aliminyòm?
Radyatè a gen ladan yon baz ki kontakte chip sous chalè a, ak najwar ki konekte pi wo a baz la pa metòd fabrikasyon tankou soude Stamping, extrusion, koupe Kovèti pou, ak pèl. Baz la kontakte chip la, absòbe chalè chip la epi mennen li nan najwar yo. Najwar yo eseye ogmante sifas la, pi vit efikasite echanj chalè lè a, epi finalman retire chalè chip la.
Ekipman elektwonik gwo pouvwa souvan chofe chip la trè vit. Si koule chalè a se yon baz aliminyòm, vitès transfè chalè nan baz la ka pa ase pou byen vit difize chalè a nan sifas la nan fin la, sa ki lakòz yon ogmantasyon nan rezistans nan tèmik nan koule chalè a ak refwadisman Ensifizan pèfòmans.
Ka zòn nan tout oswa yon pati nan baz la radyatè aliminyòm dwe ranplase ak yon materyèl kwiv ak pi bon konduktiviti tèmik yo rezoud pwoblèm nan nan vitès difizyon chalè ensifizan. Tankou yon baz koule chalè konpoze sèvi ak kòb kwiv mete byen vit fè chalè soti nan chip la, ak najwar yo toujou aliminyòm, sa ki ka reyalize tou de difizyon chalè rapid ak pri-efikasite.
Dezavantaj nan teknoloji tradisyonèl yo fabrike radyatè konpoze
Ajoute kòb kwiv mete nan baz radyatè aliminyòm pou amelyore kondiksyon chalè, metòd abityèl yo se kwiv entegre ak soude kòb kwiv mete, men yo inevitableman prezante kèk nouvo domaj:
Copper embedding: premye retire materyèl la aliminyòm nan pozisyon an kwiv embedding sou baz la pa koupe chips, ak Lè sa a, aplike materyèl koòdone tèmik sou anba a nan zòn nan embedding kòb kwiv mete, Lè sa a, blòk la kwiv entegre nan matris la aliminyòm nan baz la anba yon sere anfòm, epi finalman chips yo poli ankò. Yo jwenn yon baz kwiv ki entegre ak yon sifas ki lis ak plat. Sa a pote sou de pwoblèm. Materyèl koòdone tèmik nan koòdone an kwiv-aliminyòm pote plis rezistans tèmik, koòdone mozayik la se nan yon tèmik ekspansyon tèmik alontèm ak lakòz looseness, gen yon risk pou yo plonje nan kwiv la entegre, ak risk pou yo yon gout byen file nan. pèfòmans nan koule chalè a.
Soude kòb kwiv mete: Anjeneral yo itilize aliminyòm pou lyezon dirèk nan kòb kwiv mete oswa brase, epi materyèl kwiv la konbine sou baz la. Li trè difisil dirèkteman lye kòb kwiv mete ak aliminyòm, pri pwosesis la wo, ak benefis ekonomik la ba; brasaj dwe prezante materyèl soude, epi gen pwoblèm tankou korozyon entèfas, konduktiviti tèmik enkonsistan nan koòdone a, ak ekspansyon tèmik ki pa matche.
