IMEC espre refwadisman teknoloji pou solisyon tèmik chip
Devlopman nan sistèm elektwonik pèfòmans-wo mete pi wo ak pi wo kondisyon pou kapasite dissipation chalè. Solisyon tèmik tradisyonèl la se tache echanjeur chalè a nan koule chalè a, ak Lè sa a, tache koule chalè a nan do a nan chip la. Koneksyon sa yo gen materyèl entèkonekte koòdone tèmik (TIMS), ki pwodui rezistans tèmik fiks epi yo pa ka simonte pa entwodwi solisyon refwadisman pi efikas. Refwadisman dirèk sou do chip la pral pi efikas, men solisyon mikwochanèl refwadisman ki deja egziste yo pral pwodwi yon gradyan tanperati sou sifas chip la.
Solisyon refwadisman chip ideyal la se yon glasyè espre ak priz awozaj distribiye. Li dirèkteman aplike likid refwadisman nan entèkoneksyon an ak chip la, ak Lè sa a, flite li vètikal nan sifas la chip, sa ki ka asire ke tout likid sou sifas la chip gen menm tanperati a epi redwi tan an kontak ant awozaj la ak chip la. Sepandan, glasyè espre ki deja egziste a gen dezavantaj, swa paske li chè ki baze sou Silisyòm, oswa dyamèt bouch li yo ak pwosesis aplikasyon yo enkonpatib ak pwosesis anbalaj chip la.
IMEC te devlope yon nouvo glasyè chip espre. Premyèman, yo itilize polymère segondè pou ranplase Silisyòm pou diminye pri fabrikasyon; Dezyèmman, lè l sèvi avèk teknoloji fabrikasyon enprime 3D wo-presizyon, se pa sèlman bouch la se sèlman 300 mikron, men tou, kat jeyografik la chalè ak estrikti konplèks entèn yo ka matche atravè personnalisation nan konsepsyon grafik bouch, ak pri fabrikasyon an ak tan ka redwi.
Glasye espre IMEC a reyalize efikasite refwadisman segondè. Nan pousantaj koule awozaj la nan 1 L / min, ogmantasyon nan tanperati chip pou chak 100W / cm2 zòn pa dwe depase 15 degre. Yon lòt avantaj se ke presyon an aplike pa yon ti gout se osi ba ke 0.3bar atravè yon konsepsyon entelijan entèn. Endikatè pèfòmans sa yo depase valè estanda solisyon refwadisman tradisyonèl yo. Nan solisyon tradisyonèl la, sèlman materyèl koòdone tèmik la ka lakòz ogmantasyon tanperati a nan 20-50 degre. Anplis de sa nan avantaj ki genyen nan manifakti efikas ak pri ki ba, gwosè a nan solisyon IMEC se pi piti anpil pase sa yo ki nan solisyon ki deja egziste, ki pi byen matche ak gwosè a nan pake chip ak sipòte rediksyon nan pake chip ak refwadisman pi efikas.
