IMEC flite refwadisman pou solisyon tèmik chip
Devlopman nan-wo pèfòmans sistèm elektwonik mete pi devan ak pi wo kondisyon pou kapasite dissipation chalè. Solisyon tradisyonèl la se tache echanj chalè a chalè, ak Lè sa a, tache chalè a koule nan do a nan chip la. Konekte sa yo gen materyèl koòdone tèmik (TIMS), ki pwodui rezistans fiks epi yo pa ka simonte pa entwodwi solisyon refwadisman pi efikas. Refwadisman dirèk sou do a nan chip la pral pi efikas, men solisyon yo ki deja egziste refwadisman yo pral pwodwi yon dégradé tanperati sou sifas la chip.
Solisyon chip ideyal la refwadisman se yon pi fre ak distribye priz fre. Li dirèkteman aplike likid refwadisman nan koneksyon an ak chip la, ak Lè sa a, flite li vètikalman nan sifas la chip, ki ka asire ke tout likid sou sifas la chip gen menm tanperati a ak diminye tan an kontak ant fre a ak chip la. Sepandan, pi fre a espre ki deja egziste gen dezavantaj, swa paske li se chè ki baze sou silicon, oswa dyamèt nozle li yo ak pwosesis aplikasyon yo enkonpatib ak pwosesis la anbalaj chip.
IMEC te devlope yon nouvo espre chip pi fre. Premyèman, se polymère ki gen anpil polymère pou ranplase silicon pou diminye pri fabrikasyon; Dezyèmman, lè l sèvi avèk-wo presizyon 3D enprime teknoloji fabrikasyon, pa sèlman bouji a se sèlman 300 mikwòb, men tou, kat la chalè ak konplèks estrikti entèn ka matche nan customization nan konsepsyon grafik noz, ak pri a fabrikasyon ak tan ka redwi.
Fre imEC a reyalize efizaman refwadisman segondè. Nan pousantaj koule fre nan 1 L / min, ogmantasyon nan tanperati chip pou chak 100W / cm2 zòn pa dwe depase 15 ° C. Yon lòt avantaj se ke presyon an aplike pa yon gout sèl se osi ba ke 0.3bar nan yon konsepsyon entelijan entèn. Endiketè pèfòmans sa yo depase valè yo estanda nan solisyon refwadisman tradisyonèl yo. Nan solisyon tradisyonèl la, sèlman materyèl la koòdone tèmik ka lakòz ogmantasyon tanperati a nan 20-50 °C. Anplis de avantaj ki genyen nan manifakti efikas ak pri ki ba-pri, gwosè a nan solisyon IMEC se pi piti pase sa yo ki nan solisyon ki deja egziste, ki pi bon alimèt gwosè a nan pake chip ak sipòte rediksyon an nan pake chip ak pi efikas refwadisman.
