Modil IGBT gen pi wo ak pi wo kondisyon pou chalè tiyo chalè

Anjeneral, IGBT chalè tiyo chalè a nan mache a sitou gen ladan kalite sa yo, tankou fin asanble, tiyo chalè ak plak baz. Plizyè siyon paralèl yo usinage sou plak baz la, ak Lè sa a, genyen siyon yo soude ak seksyon evaporasyon tiyo chalè a ak soude.

Nan teknoloji aktyèl IGBT chalè tiyo chalè, seksyon tiyo chalè evaporasyon antere l 'nan Groove substra epi li pa dirèkteman konfòme yo ak sifas IGBT; Nan pwosesis travay la, premyèman, chalè a sou sifas IGBT ekspòte atravè substra a, Lè sa a, transmèt nan tiyo chalè a ak koule chalè, epi finalman chalè a transfere nan lè a pa konveksyon nan koule chalè a.

Akòz rezistans nan tèmik nan substra a tèt li ak konduktiviti nan tèmik nan tiyo chalè a pi gran pase sa yo ki nan substra a, amelyorasyon nan konduktiviti nan tèmik nan radyatè a tiyo chalè se limite ak pèfòmans nan dissipation chalè redwi. Anplis de sa, nan atizay la anvan, seksyon an evaporasyon nan tiyo chalè a soude ak Groove nan substra, ak gwo kontak rezistans tèmik ak kondisyon segondè pou teknoloji pwosesis.

Avèk ogmante pouvwa chofaj aparèy IGBT nan divès domèn, kondisyon teknik pou majorite manifaktirè chalè tiyo chalè yo ap vin pi wo ak pi wo. Mizajou teknik kontinyèl yo bezwen satisfè kondisyon yo ki pi wo ak pi wo dissipation chalè.Sinda Thermal gen yon pwofesyonèl R& D ak ekip konsepsyon dedye a devlope plis pwofesyonèl ak efikas teknoloji dissipation chalè ak bay pi bon solisyon tèmik, tanpri kontakte avèk nou si ou gen nenpòt pwoblèm tèmik.