kijan pou rezoud pwoblèm tèmik CSP

CSP (chip echèl pake) anbalaj refere a yon teknoloji anbalaj nan ki gwosè a nan pake a li menm pa depase 20% nan gwosè a nan chip nan tèt li. Yo nan lòd yo reyalize objektif sa a, manifaktirè dirije diminye estrikti nesesè otank posib, tankou lè l sèvi avèk estanda gwo pouvwa dirije, retire substrats dissipation chalè seramik ak konekte fil, metalize P ak N poto ak dirèkteman kouvri kouch fliyoresan pi wo a LED.

Defi tèmik:

Pake CSP fèt pou yo soude dirèkteman sou tablo sikwi enprime (PCB) atravè poto P ak N metalize. Nan yon fason, li se vre yon bon bagay. Konsepsyon sa a diminye rezistans tèmik ant substra ki ap dirije a ak PCB la.

Sepandan, depi pake CSP a retire substra seramik la kòm yon koule chalè, chalè a transfere dirèkteman nan substra ki ap dirije a nan PCB a, ki vin tounen yon sous chalè pwen fò. Nan moman sa a, defi chalè dissipation pou CSP te chanje de", nivo I (dirije substrate nivo)" to"nivo II (nivo modil antye)".

Soti nan eksperyans yo simulation radyasyon tèmik nan figi 1 ak 2, li ka wè ke akòz estrikti a nan anbalaj CSP, koule nan chalè se sèlman transmèt nan jwenti a soude ak yon ti zòn, ak pi fò nan chalè a konsantre nan sant la. , ki pral redwi lavi sèvis la, redwi bon jan kalite limyè a, e menm mennen nan echèk dirije.

Modèl dissipation chalè ideyal nan MCPCB:

Estrikti a nan pifò MCPCB: sifas metal la plake ak yon kouch kòb kwiv mete nan apeprè 30 mikron. An menm tan an, sifas metal la kouvri tou ak yon kouch medyòm résine ki gen patikil seramik ki mennen nan chalè. Sepandan, twòp patikil tèmik kondiktif seramik pral afekte pèfòmans ak fyab nan MCPCB antye.

Chèchè yo te jwenn ke yon pwosesis oksidasyon elektwochimik (ECO) ka pwodwi yon kouch seramik alumina (Al2O3) ak dè dizèn de mikron sou sifas aliminyòm. An menm tan an, seramik alumina sa a gen bon fòs ak relativman ba konduktiviti tèmik (apeprè 7.3 w / MK). Sepandan, paske fim nan oksid otomatikman estokaj ak atòm aliminyòm nan pwosesis la nan oksidasyon elektwochimik, se rezistans nan tèmik ant de materyèl yo redwi, epi li tou gen yon sèten fòs estriktirèl.

An menm tan an, chèchè yo konbine nano seramik ak kouch kwiv pou fè epesè an jeneral nan estrikti a konpoze gen segondè konduktiviti tèmik total (apeprè 115W / MK) nan yon nivo ki ba anpil. Se poutèt sa, materyèl sa a trè apwopriye pou anbalaj CSP.

Pwoblèm nan dissipation chalè nan anbalaj CSP mennen nan nesans nan nano teknoloji seramik. Kouch dielectric nano materyèl sa a ka ranpli espas ki genyen ant tradisyonèl MCPCB ak AlN Seramik. Se konsa, pou ankouraje konsèpteur yo lanse plis miniaturized, pwòp ak efikas sous limyè.