Ki jan disipateur Thermosyphon fonksyone

Ak devlopman nan aprantisaj pwofon, simulation, konsepsyon BIM ak aplikasyon AEC nan tout mache nan lavi, ak sipò nan teknoloji AI ak teknoloji vityèl GPU, analiz pwisan GPU pouvwa ki nesesè. Tou de sèvè GPU ak estasyon travay GPU yo gen tandans miniaturize, modilè ak trè entegre. Dansite flux chalè a souvan rive nan 7-10 fwa sa ki nan ekipman sèvè GPU tradisyonèl lè refwadisman.

Akòz konplo enstalasyon modil santralize a, gen yon gwo kantite kat grafik NVIDIA GPU ak gwo jenerasyon chalè, kidonk pwoblèm dissipation chalè a trè enpòtan. Nan tan lontan an, konsepsyon tèmik souvan itilize a pa t 'kapab ranpli kondisyon yo ki itilize nan nouvo sistèm nan. Tradisyonèl likid refwadisman GPU sèvè a oswa sèvè GPU likid ki refwadi se inséparabl nan benediksyon fanatik la. Teknoloji refwadisman thermosyphon la piti piti lajman itilize nan dissipation chalè sèvè.

Kounye a, teknoloji refwadisman thermosyphon nan mache a sitou itilize kolòn oswa radyatè plak la kòm kò a, penetre tiyo mwayen chalè a nan pati anba radyatè a, enjekte mwayen refwadisman an nan koki a, epi etabli yon anviwònman vakyòm. Sa a se yon tiyo chalè gravite tanperati nòmal.

Pwosesis k ap travay la se jan sa a: nan pati anba a nan radyatè a, sistèm chofaj la chofe mwayen k ap travay nan koki a atravè tiyo a mwayen chalè. Nan ranje tanperati k ap travay, mwayen k ap travay la bouyi, vapè a monte nan pati siperyè radyatè a pou kondansasyon ak lage chalè, kondansasyon an ap koule tounen nan seksyon chofaj sou miray enteryè radyatè a epi li chofe epi evapore ankò. Chalè a transfere soti nan sous chalè a nan koule chalè a atravè chanjman nan faz sikile kontinyèl nan mwayen k ap travay la reyalize chofaj Objektif chofaj.

Soti nan koule chalè ekstrizyon aliminyòm orijinal la rive nan chalè ki fèk refwadisman lè a, li toujou yon bon chwa pou itilize moer fin pou pi bon pèfòmans refwadisman. Ou ka panse ke depi kèk ti najwar yo tèlman fasil pou itilize, èske li pi bon pou itilize plis ak pi gwo najwar? Sepandan, pi lwen fin la soti nan sous chalè a, pi ba tanperati fin la, whick vle di efè refwadisman limite. Lè tanperati a desann nan tanperati lè ki antoure a, kèlkeswa konbyen tan najwar yo fèt, transfè chalè a pa pral kontinye ogmante.

Kontrèman ak tiyo chalè a, dissipation chalè thermosyphon la sèvi ak nwayo tiyo a pou pote likid la tounen nan fen evaporasyon an, men sèlman itilize gravite ak kèk desen enjenyeu pou fòme yon sik, ki sèvi ak pwosesis evaporasyon likid la kòm yon ponp dlo. Sa a se pa yon nouvo teknoloji epi li komen nan aplikasyon endistriyèl ak lage chalè segondè.

Anjeneral pale, febrifuj la andedan GPU a pral bouyi, koule anwo nan fen kondansasyon an, chanje tounen nan likid epi retounen nan fen evaporasyon an. Teyorikman, gen de avantaj:

1. Evite tiyo chalè seche epi yo ka itilize pou overclocking ak chips pèfòmans ultra-segondè.

2. Paske pa gen okenn nesesite pou ponp dlo, fyab la pi bon pase tradisyonèl refwadisman likid entegre.

Pwen ki pi enpòtan nan refwadisman thermosyphon kounye a se ke epesè li yo pral redwi soti nan tradisyonèl 103 mm a sèlman 30 mm (mwens pase yon tyè). Li se relativman ti nan fòm epi li pa pral domaje pèfòmans lan. Yo nan lòd yo fasilite pwosesis, pifò manifaktirè yo itilize materyèl aliminyòm kounye a. Yo itilize kòb kwiv mete tou, epi tanperati a ka redwi plis pa 5-10 degre. Li se sèlman pou serveurs GPU ak gwo kapasite chofaj, ak teknoloji a devlope, pi plis ak plis solisyon tèmik thermosyphon yo pral itilize nan lòt aplikasyon nan tan kap vini an.