Teknoloji efikas refwadisman likid pou sant done yo

Avèk devlopman akselere endistri tankou entèlijans atifisyèl, cloud computing, ak gwo done, demann, echèl, ak efò konstriksyon sant done yo te ogmante anpil. Sepandan, pwoblèm nan konsomasyon enèji nan sant done ap vin de pli zan pli grav. Akòz lefèt ke yon pòsyon enpòtan nan konsomasyon enèji nan sant done tradisyonèl soti nan sistèm refwadisman, li nesesè yo itilize émergentes teknoloji refwadisman likid yo konstwi sant done vèt.

 

data center Energy consumption

 

TDP (pouvwa konsepsyon tèmik) nan chip la ogmante piti piti, ak kèk chips menm rive nan 360W. Sa a poze yon defi grav nan dissipation chalè nan chips sèvè nan sant done tradisyonèl ki souvan itilize teknoloji refwadisman lè-refwadi. Anjeneral pale, yon dansite chalè nan anviwon 5-10 W/cm² te rive nan limit teknoloji refwadisman lè-refwadi, ak pi wo dansite chalè ka fasil mennen nan yon gwo kantite chalè ki pa kapab egzeyate nan chips nan yon fason apwopriye. Mezi prensipal ke sant done yo ka pran pou rezoud pwoblèm sa a se teknoloji refwadisman likid. An jeneral, pèfòmans tèmik likid yo pi bon pase lè a, ak yon konduktiviti tèmik apeprè 15-25 fwa sa a nan lè a ak yon kapasite chalè espesifik menm 1000-3500 fwa ke nan lè a. Teknoloji dissipation chalè likid ki refwadi te demontre pèfòmans siperyè nan transfè chalè konpare ak teknoloji dissipation chalè lè-refwadi.

 

Server CPU heatsink

 

Konpare ak teknoloji refwadisman likid espre ak imèsyon, teknoloji refwadisman likid plak frèt pa bezwen konsidere pwoblèm nan konduktiviti awozaj. Gen anpil kalite awozaj ki disponib, tankou dlo deyonize, nanofluid, elatriye, ak pwopriyete tèmik yo jeneralman pi bon pase izolasyon awozaj. Anplis de sa, optimize estrikti chanèl koule plak frèt la ka ogmante zòn transfè chalè konvèktif la oswa amelyore entansite transfè chalè konvèktif la, kidonk efektivman ranfòse transfè chalè. Kounye a, teknoloji refwadisman plak frèt nan sant done yo itilize sitou pou refwadisman likid chip, ak direksyon rechèch prensipal la se optimize topoloji chanèl.

 

vacuum brazed cooling plated

 

Se teknoloji refwadisman espre aplike nan sant done a, ak aparèy elektwonik yo nan sèvè a souvan refwadi nan yon fason kontak lè l sèvi avèk plak espre. Teknoloji refwadisman jè ak teknoloji refwadisman espre yo se de teknoloji ki ka reyalize pi wo flux chalè ak dissipation chalè.

 

spraying liquid cooling

 

Prensip debaz k ap travay nan refwadisman imèsyon se konplètman plonje aparèy elektwonik nan likid refwadisman ak reyalize dissipation chalè nan sikilasyon. Teknoloji refwadisman imèsyon fè pati pasif tout teknoloji refwadisman likid. Kounye a, direksyon rechèch prensipal yo nan teknoloji refwadisman imèsyon yo se: optimize nan estrikti transfè chalè imèsyon (aranjman ak estrikti sifas chalè dissipation), imèsyon segondè-efikasite awozaj, ak imèsyon transfè chalè bouyi.

 

two-phase immersion cooling heatsink

 

Kounye a, direksyon rechèch nan teknoloji refwadisman likid sitou konsantre sou optimize estrikti transfè chalè, likid refwadisman efikas, ak transfè chalè de-faz bouyi. Optimize estrikti transfè chalè, tankou aranjman etalaj ak estrikti sifas mikwo/nano, pou reyalize ekselan pèfòmans transfè chalè pa chanje karakteristik koule nan likid k ap travay la, ak fason pou amelyore konvenyans nan teknoloji pwosesis, te vin youn nan pwoblèm kle yo pou pwomosyon efikas li yo. Teknoloji refwadisman likid nan sant done yo toujou nan anfans li, e toujou gen anpil pwoblèm kle ki bezwen adrese ijan. Konpare ak sant done ki bati sou teknoloji refwadisman lè a, sant done ki bati sou teknoloji refwadisman likid te sibi chanjman enpòtan nan layout entèn yo, achitekti, ekipman, ak lòt kondisyon, ki pral inevitableman rekonstwi chèn endistri ki enpòtan nan sant done yo.

Ou ka renmen tou

Voye rechèch