CPU / GPU anpile teknoloji refwadisman plak frèt

Yo nan lòd yo adrese pwoblèm chofaj yo nan gwo-pèfòmans informatique ak ultra gwo echèl done sant, Fujikura ap devlope yon inik anpile plak refwadisman kòm yon eleman refwadisman pou pwochen jenerasyon CPU / GPU la. Plak frèt ak estrikti microchannel fin, dlo resikle, ak awozaj yo te lajman itilize pou refwadisman CPU / GPU ki gen gwo pèfòmans. Lè w itilize najwar mikwochanèl pi mens ak ogmante kantite najwar, pèfòmans plak frèt la ka amelyore. Sepandan, mens nan najwar limite pa pwopriyete fizik materyèl yo ak metòd pwosesis tradisyonèl yo, kidonk li nesesè yo eksplore nouvo teknoloji plak frèt.

micro channel chip liquid cooling

Se poutèt sa, Fujikura itilize metòd avanse konsepsyon tèmik ki gen ladan optimize topoloji ak teknoloji lyezon metal yo devlope yon nouvo kalite plak frèt ak yon estrikti inik. Nouvo kalite plak frèt sa a fòme pa laminasyon ak lyezon plak metal mens ak yon gwo kantite karakteristik kanal kout koule atravè vakyòm brasaj. Estrikti entèn li yo gen yon gwo kantite twa dimansyon kanal koule etwat ak kout, ak yon koyefisyan transfè chalè segondè ak yon pi gwo zòn efikas transfè chalè pou chak volim inite.

Konpare ak plak frèt tradisyonèl ki gen menm gwosè a, nouvo plak frèt la diminye rezistans tèmik pa plis pase 20%, ekonomize espas, ak reyalize refwadisman efikas, ki espere kontribye nan rezoud pwoblèm refwadisman nan plizyè aplikasyon pou HPC ak done sant.

Stacked Cold Plate Cooling

Kalite sa a plak frèt laminated ka fabrike nan ekipman vakyòm brasaj. Nan founo vakyòm wo-tanperati ekipman an, metal pwen k ap fonn ki pi ba ki ranpli ant plak metal yo fonn nan jwenti plak frèt yo atravè aksyon kapilè, kidonk sele plak metal milti-kouch byen anpile yo. Pa vakyòm, atmosfè a nan gwo-tanperati gwo founo dife a elimine, anpeche fòmasyon nan oksid pandan pwosesis la brasaj jeneral. Si pa gen okenn anviwònman vakyòm, se flux ki nesesè pou pwoteje jwenti ki fòme a, ak pwosesis vakyòm brasaj ka fòme jwenti trè fò san okenn flux brasaj, sa ki ka asire pwòpte estrikti presizyon soude a.

vacuum brazed equipment

Akòz demann ogmante pou pwosesis done pi rapid ak enfòmatik ki pi konplèks, konsomasyon pouvwa CPUs ak GPU nan sant done kontinye ap ogmante, sa ki poze gwo defi pou endistri a nan jere chalè ki pwodui nan sa a. Pou adrese pwoblèm sa a, endistri a ap adopte plizyè estrateji teknolojik pou amelyore pèfòmans plak frèt yo. Amelyorasyon sa yo enkli optimize materyèl tèmik kondiktif, rafine estrikti mikwochanèl andedan plak la, ak amelyore konsepsyon an jeneral pou ogmante sifas ki an kontak ak sous chalè a.

Ou ka renmen tou

Voye rechèch