Refwadisman chips, lavni nan aparèy informatique ki lejè

Youn nan faktè prensipal yo mete restriksyon sou devlopman nan gwo chips pouvwa informatique se kapasite dissipation chalè yo. Pwoblèm nan dissipation chalè chip te toujou gwo malè tonbe sou endistri a. Yon chip gwosè yon bouchon klou se aktyèlman yon sous chalè 300 Watt, men an reyalite, chip la deja cho lè li byen lwen anba konsomasyon pouvwa sa a. Miniaturization ak entegrasyon segondè nan chips ka mennen nan yon ogmantasyon siyifikatif nan dansite flux chalè lokal yo. Amelyorasyon nan pouvwa informatique ak vitès pote gwo konsomasyon pouvwa ak jenerasyon chalè.

chip cooling solutions

Yon rapò ki te pibliye pa TSMC montre ke nan lavni an, kèk "gwo chips" ak yon zòn ki pi gran pase 500 milimèt kare ka gen yon konsomasyon pouvwa konsepsyon sib ki gen plis pase 2000 watt. Malgre rediksyon kontinyèl nan gwosè pwosesis chip, dansite pouvwa ap toujou ap ogmante. . Yon fwa pwosesis semi-conducteur a antre nan 2nm, kantite tranzistò ak pouvwa informatique nan chip la pral natirèlman ogmante anpil. Ogmantasyon rapid nan pouvwa enfòmatik AI a ap kontinye poze defi enpòtan nan refwadisman ak refwadisman chips ultra-wo pouvwa. Kounye a, endistri a tout konsomatè elektwonik chip te aktyèlman antre nan yon sik visye nan "siyifikativman amelyore pèfòmans ak rapidman k ap monte konsomasyon pouvwa", ki montre yon tandans nan "echanj konsomasyon pouvwa pou pèfòmans".

chip 3d packing

Dènyèman, Frore Systems, yon solisyon inovatè refwadisman eta solid ki baze sou MEMS piezoelectric, te anonse ke laptops ki ekipe ak solisyon MEMS aktif refwadisman chip (AirJet) yo pral lage nan kòmansman 2023, bay pi bon pèfòmans refwadisman pase fanatik tradisyonèl pandan y ap diminye bri. Chip refwadisman AirJet se yon solisyon pou pwoblèm refwadisman ki limite pèfòmans CPU nan laptops jodi a. Li se yon sa yo rele "solisyon refwadisman solid-eta" ki konplètman abandone metòd refwadisman fanatik tradisyonèl yo.

airjet cooling module

Anplis de sa, Huawei ak Harbin Institute of Technology te aplike ansanm pou yon patant ki rele "Diamond Chip". Sa a se yon chip dissipation chalè efikas ki fèt ak materyèl dyaman, ki ka rezoud pwoblèm nan chofaj nan chips segondè-pèfòmans ak louvri moute yon nouvo chemen pou amelyore pèfòmans chip.Diamond se yon kristal ki konpoze de eleman kabòn, ak ekselan pwopriyete fizik ak chimik. Diamond, kòm yon mineral natirèl, gen ekselan konduktiviti tèmik.Aplikasyon dyaman nan dissipation chalè nan chips elektwonik ka siyifikativman amelyore efikasite chalè dissipation yo. Konpare ak materyèl tradisyonèl yo, li efektivman soulaje pwoblèm yo ki te koze pa alontèm operasyon wo-tanperati nan chips.

chip packing cooling

Malgre ke solisyon inik yo ka itilize nan kèk aplikasyon, pifò mache yo dwe jwenn fason pou fè plis ak mwens resous, ki vle di gen plis fonksyonalite pou chak watt. Pri ki asosye ak sa a pi wo pase solisyon anvan yo.

Ou ka renmen tou

Voye rechèch