Konsepsyon plak konpoze Microchannel likid refwadi ak chanm vapè

Avèk devlopman rapid nan teknoloji kominikasyon, pouvwa a tèmik nan aparèy elektwonik yo tou toujou ap ogmante. Konsomasyon pouvwa chak jenerasyon pwodwi yo ogmante pa anviwon 30% a 50%. Ogmantasyon kontinyèl nan dansite flux chalè chip dirèkteman mete restriksyon sou dissipation chalè chip ak fyab. An menm tan an, akòz gwo konsomasyon pouvwa a ak kapasite ensifizan nan chanm òdinatè ki deja egziste a, sal òdinatè a ap fè fas a presyon enpòtan sou ekipman pou pouvwa ak dissipation chalè. Refwadisman lè tradisyonèl difisil pou kenbe akòz gwo bri dissipation chalè li yo, gwo konsomasyon enèji, ak gwo anprint.

 
Nan kontèks sa a, sant done likid ki refwadi ak sèvè likid ki refwadi ak lòt ekipman yo te parèt, bay nouvo solisyon pou refwadisman ak chalè dissipation nan sant done yo. Nan teknoloji refwadisman likid endirèk ki rapidman devlope, plak refwadisman likid la se eleman debaz nan yon sistèm refwadisman likid yon sèl-faz oswa de-faz. Konpozan elektwonik yo tache ak sifas plak refwadisman likid la, epi chalè konpozan elektwonik yo transfere nan plak refwadisman likid la atravè kondiksyon chalè. Plak refwadisman likid la ak likid k ap travay la sibi transfè chalè konvektif fò ak efikas.

Pèfòmans tèmik yon chip gen rapò ak lavi aparèy la. Dapre rezilta rechèch yo, pousantaj echèk nan eleman elektwonik nan jaden kominikasyon an gen rapò ak tanperati, ak pousantaj echèk double pou chak ogmantasyon 10 degre C nan tanperati. Konpare ak refwadisman lè tradisyonèl fòse, teknoloji refwadisman likid gen pi bon efè dissipation chalè ak pi kout chemen dissipation chalè. Kòm yon metòd dissipation chalè émergentes ak efikas, li ka pi efikasman rezoud pwen yo doulè nan operatè yo konsènan aplikasyon an nan konsomasyon pouvwa segondè ak ekipman segondè flux chalè nan chanm òdinatè. Anplis de sa, ak ogmantasyon nan konsomasyon pouvwa ekipman ak dansite flux chalè, avantaj ki genyen nan teknoloji refwadisman likid tankou kapasite fò dissipation chalè, redwi bri chanm, ak konsèvasyon enèji vèt ap vin pi enpòtan.

Yon nouvo kalite vapè chanm konpoze mikrochanèl plak refwadisman likid. Konpare ak ankadreman frèt tradisyonèl yo, li gen kapasite dissipation chalè pi efikas epi li pi apwopriye pou rezoud gwo konsomasyon pouvwa ak gwo pwoblèm chalè dissipation chalè. Plak refwadisman likid la ka divize an plak refwadisman freze Groove ak plak refwadisman microchannel selon fòm kanal koule a. Plak frèt Groove freze a fòme pa D ', ak akòz limit pwosesis, kapasite dissipation chalè li yo se apeprè 65 W / cm2. Plak frèt mikwochanèl anjeneral refere a yon plak frèt ki gen yon gwosè kanal 10-1000 µ m, ki sitou trete ak fòme atravè yon pwosesis grate fin, e li gen yon kapasite dissipation chalè apeprè 80 W/cm2.

Nan jaden an nan kominikasyon, ak devlopman nan numérisation, pouvwa informatique kontinye ap grandi, ak dansite flux chalè chip kontinye ap monte. Li espere ke dansite pouvwa chip la pral depase 100 W / cm2 nan 3 zan. Pou gwo konsomasyon pouvwa ak gwo flux chalè chips, konvansyonèl microchannel ankadreman frèt yo pa kapab satisfè bezwen yo dissipation chalè. Yo nan lòd yo kraze nan kou boutèy la dissipation chalè, VC ak plak likid refwadi mikwochanèl yo konbine yo konplè itilize kapasite nan difizyon chalè rapid nan VC ak kapasite nan transfè chalè nan plak mikwochanèl likid refwadi, rezoud pwoblèm nan dissipation chalè nan gwo chalè chips flux.

Prensip k ap travay nan yon plak refwadisman likid mikrokanal konpoze ak yon plak tanperati inifòm: Chip la transfere chalè nan materyèl la koòdone ak pi lwen nan sifas la evaporasyon nan VC, itilize karakteristik sa yo tanperati inifòm nan VC reyalize rapid difizyon oswa migrasyon nan chalè. Lè sa a, transfè chalè konvektif ant likid k ap travay la ak plak frèt la kontinyèlman wete chalè ki te pwodwi pa chip la, reyalize refwadisman chip chalè ki wo.