AI informatique solisyon yo
Aplikasyon AI akselere evolisyon sant done yo nan direksyon pou gwo dansite. Te fè fas ak kwasans eksplozif nan done ak enfòmatik ki te pote pa AI, ak rate nan ogmante nan resous done sant, espesyalman nan premye nivo vil yo, sèlman pa amelyore pouvwa a informatique, depo, ak kapasite transmisyon pou chak inite zòn nan sal òdinatè a kapab. valè sant done a dwe maksimize. Entwodiksyon gwo chips AI informatique pral akselere tandans evolisyon sèvè dansite pouvwa segondè.
Kòm ChatGPT limen yon nouvo wonn nan antouzyasm pou aplikasyon pou entèlijans atifisyèl, sant done domestik ak etranje ak manifaktirè biznis nwaj yo te kòmanse ankouraje konstriksyon an nan enfrastrikti AI, ak pwopòsyon an nan chajman sèvè AI nan tout sèvè ap ogmante piti piti. Dapre done TrendForce, volim chajman chak ane nan sèvè AI ekipe ak GPGPU yo te reprezante prèske 1% nan tout sèvè nan 2022. Nan 2023, ak sipò nan aplikasyon pou entèlijans atifisyèl tankou ChatGPT, volim nan chajman nan sèvè AI espere ogmante. pa 8% ane sou ane. Soti nan 2022 a 2026, volim chajman CAGR espere rive nan 10.8%. GPU yo pwensipalman itilize pou sèvè AI, sitou Nvidia H100, A100, A800 (sitou anbake nan Lachin), osi byen ke seri AMD MI250 ak MI250X, Pwopòsyon NVIDIA ak AMD se apeprè 8:2.
Efè vitès fanatik ki depase 4000r/min sou rezistans tèmik limite. Dapre CNKI, nan yon sistèm lè-refwadi, vitès fanatik la ogmante soti nan 1000r / min a 4000r / min, ak konveksyon domine dissipation chalè chip. Avèk yon ogmantasyon nan pousantaj koule, koyefisyan transfè chalè konvèktif la siyifikativman ogmante. Refwadisman lè ka efektivman amelyore pwoblèm dissipation chalè chip. Lè vitès fanatik la depase 4000r / min, diminisyon nan rezistans transfè chalè relativman dou, ak yon ogmantasyon nan vitès ka sèlman amelyore transfè chalè a ak lè, sa ki lakòz yon diminisyon nan efè dissipation chalè. Chip nivo likid refwadisman se tandans nan devlopman nan lavni. Anba yon espas sèvè 2U, 250W se apeprè limit pou refwadisman lè ak dissipation chalè; Pi wo pase 4U refwadisman lè ka rive nan 400-600W; TDP chips AI an jeneral depase 400W, sitou lè l sèvi avèk 4-8U. Dissipasyon chalè tradisyonèl ki refwadi lè a rive nan limit li. Kontwòl tanperati chip se patikilyèman enpòtan pou operasyon ki estab ak kontinyèl, ak yon tanperati maksimòm ki pa depase 85 degre. Tanperati twòp ka lakòz domaj chip. Nan 70-80 degre , chak ogmantasyon 10 degre nan tanperati yon sèl eleman elektwonik diminye fyab sistèm nan 50%. Se poutèt sa, nan yon kontèks ogmante pouvwa, sistèm refwadisman an pral modènize nan refwadisman likid nivo chip.
Konpare ak refwadisman lè, refwadisman likid pa ka sèlman satisfè kondisyon dissipation chalè nan kabinè dansite gwo pouvwa, men tou, reyalize pi ba PUE ak pi wo pwodiksyon pouvwa (GUE). Konpare ak refwadisman lè tradisyonèl yo, PUE nan refwadisman likid plak frèt se jeneralman 1.1x, ak yon GUE ki gen plis pase 75%, pandan y ap PUE nan refwadisman likid imèsyon ka osi ba ke 1.0x, ak yon GUE. nan plis pase 80%. Ansanm lè l sèvi avèk teknoloji refwadisman likid ka retire kèk oswa menm tout fanatik IT ekipman yo (anjeneral se konsomasyon enèji fanatik la tou kalkile nan konsomasyon enèji ekipman sèvè a). Pou refwadisman likid benyen, retire fanatik sèvè a ka diminye konsomasyon enèji sèvè a apeprè 4% -15%.
Matirite aktyèl la nan teknoloji refwadisman likid plak frèt se relativman wo, epi li se endikap nan wout la teknoloji refwadisman likid. Sipoze ke pwopòsyon aktyèl la se 80%. Nan lavni an, ak matirite nan imèsyon likid refwadisman teknoloji, pwopòsyon an jeneral espere ogmante piti piti. Ki baze sou kalkil konplè, fòmasyon AI gwo modèl ak enferans pral pote yon espas mache likid refwadisman nan 4 milya RMB. Avèk ogmantasyon paramèt modèl ak pwomosyon itilizasyon, mache refwadisman likid la pral fè eksperyans yon pousantaj kwasans konpoze anyèl 60% sou kat pwochen ane yo.
Nou kwè ke gwo modèl AI a te espere pou dirije amelyorasyon nan demann pouvwa informatique, kondwi konstriksyon gwo dansite pouvwa entèlijan enfòmatik ak sant supercomputing, akselere entwodiksyon enstalasyon sipò tankou sistèm refwadisman likid nan mache a, ak nan lavni an. , ak konstriksyon nouvo sant done ak transfòmasyon nan sant done ki deja egziste yo, pousantaj pénétration an jeneral espere ogmante rapidman. Koulye a, endistri refwadisman likid la toujou nan premye etap devlopman li yo, epi li optimis sou manifaktirè yo ak yon layout dirijan nan teknoloji ak kapasite pwodiksyon an.
